新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 全球讯息

(资料图)

新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平台，以应对 2nm 等先进节点上极其复杂的移动芯片设计流程，从而与 Arm 合作加强了 AI 增强型设计。

据介绍，其 EDA 和 IP 解决方案针对 Arm 最新计算平台的高性能和功耗进行了优化，包括 Synopsys.ai 全栈 AI 驱动的 EDA 套件、Synopsys 接口和安全 IP 以及 Synopsys Silicon 生命周期管理 PVT IP。这些成果建立在两家公司数十年的合作之上，旨在加速客户为高端智能手机和虚拟 / 增强现实应用程序交付高性能、高效的 Arm SoC。

新思科技股份有限公司是一家美国电子设计自动化公司、IC 接口 IP 供应商，专注于芯片设计和验证、芯片知识产权和计算机安全，与思科没什么关系。

据介绍，Synopsys Fusion QuickStart 实施套件 (QIK) 经过调整以从最新的 5、4 和 3 纳米工艺技术中获得最大的授权。Synopsys QIK 包括实施脚本和参考指南，帮助使用最新 Armv9.2 内核的早期采用者能够加快上市时间并实现他们对于能耗的苛刻目标。这些 QIK 现在可通过 Arm 支持中心或 Synopsys SolvNet 请求获得。

Synopsys 还集成了最新的 Arm Fast 模型用于虚拟样机，并为最新的 Arm AMBA 互连、仿真和原型硬件提供验证 IP，以加速硬件软件的启动以及功率和性能验证，从而缩短上市时间。

官方表示，适用于带 IDE 的 PCI Express 6.0、带 IDE 的 CXL 3.0、带 IME 和 UCIe 的 DDR5 的 Synopsys IP 现已上市。

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本文源自：IT之家

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