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CFi.CN讯：数据显示，中微公司公告拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，持股升至7.07%，切入混合键合设备赛道。青禾晶元已实现12英寸C2W/W2W键合设备量产，对准精度±50nm，支持无凸点铜对铜直接键合，是Chiplet封装核心装备。
近期机构研报指出，此举旨在补全中微在先进封装环节的关键空白——此前公司已覆盖CCP刻蚀、TSV等主设备并批量交付，但混合键合环节布局薄弱。研报认为，通过深度卡位青禾晶元，中微有望加速国产混合键合设备从验证导入迈向批量供货，形成与拓荆科技等厂商的差异化技术路径。
研报指出，该布局强化了中微在Chiplet时代设备平台化能力，叠加2026—2028年收入增长预期，支撑其70倍2027年PE目标估值及425元目标价。
