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据路透社报道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服务器的网络交换机芯片，来与博通、美满电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球领先的云服务供应商在测试这种芯片，预计包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。
如今类似ChatGPT的人工智能应用日益普及，大模型运算需要数量庞大的GPU提供算力，而如何将这些GPU联网整合，提供高速的通信带宽则变得极为重要。思科作为全球主要的网络设备供应商，此前已有各类交换机产品，用于运营商网络、传统服务器机房以及日常办公用途等。
思科搭载SiliconOne芯片的最新交换机型号为G200、G202，性能比上一代提升了一倍，最多支持多达32000个GPU进行组网。思科研究员、前首席工程师Rakesh Chopra表示，G200与G202将成为市面上最强大的网络交换机，为人工智能、机器学习工作负载提供动力，组建节能高效的网络。性能方面，思科称这种芯片可以帮助AI/ML任务减少40%的额外交换，延迟更低，同时更加省电。
博通公司于2023年4月宣布推出Jericho3-AI芯片，同样可以将多达32000个GPU连接在一起。随着人工智能的快速发展，不仅用于运算的GPU需求增长，与AI服务器相关的零部件、芯片也将爆发需求。
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